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5400201BK
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Harris Blockade™ 2,0 x
500 mm ,
1Kg

Eigenschaften: Blockade™
– Harris Blockade™ ist
eine firmeneigene Kupfer-Legierung
auf Phosphor-, Zinn- und
Silizium-Basis mit guten
Fließeigenschaften und wurde
als kostengünstige Alternative
zu silberhaltigen
Kupfer-Phoshor-Legierungen
entwickelt. Blockade™ ist
selbstfließend auf Kupfer und
dessen niedrige Schmelztemperatur
macht es zu einer ausgezeichneten
Wahl für das Löten von
Messing. Blockade™ ist
kapillaraktiv und bildet eine
gleichmäßig ausgebildete
Hohlkehle an der Lötstelle mit
einer glatten Oberfläche. Mit
Blockade™ wird der
Lötprozess
sicherer. typische
Anwendungen:
- Kupfer und
Kupferlegierungen. - sehr niedrige
Schmelztemperatur mit gutem
Fließverhalten und besonderer
Ausprägung einer
gleichmäßigen
Hohlkehle. - Kann als Alternative
zu silberhaltigen Loten bei
Kupfer-Messing bzw. bei
Messing-Verbindungen eingesetzt
werden.   Produktnummer: 5400201BK

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Harris Blockade™ 2,0 x 500 mm , 1Kg



Eigenschaften:

Blockade™ – Harris Blockade™ ist eine firmeneigene Kupfer-Legierung auf Phosphor-, Zinn- und Silizium-Basis mit guten Fließeigenschaften und wurde als kostengünstige Alternative zu silberhaltigen Kupfer-Phoshor-Legierungen entwickelt.
Blockade™ ist selbstfließend auf Kupfer und dessen niedrige Schmelztemperatur macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für das Löten von Messing.
Blockade™ ist kapillaraktiv und bildet eine gleichmäßig ausgebildete Hohlkehle an der Lötstelle mit einer glatten Oberfläche. Mit Blockade™ wird der Lötprozess sicherer.

typische Anwendungen:

- Kupfer und Kupferlegierungen.
- sehr niedrige Schmelztemperatur mit gutem Fließverhalten und besonderer Ausprägung einer gleichmäßigen Hohlkehle.
- Kann als Alternative zu silberhaltigen Loten bei Kupfer-Messing bzw. bei Messing-Verbindungen eingesetzt werden.

 

Tagespreis auf Anfrage.
lagernd, Lieferung: 1 - 3 Tage
5400201BKFC
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Harris Blockade™ 2,0 x
500 mm, flussmittelumhüllt ,
1Kg

Eigenschaften: Blockade™
– Harris Blockade™ ist
eine firmeneigene Kupfer-Legierung
auf Phosphor-, Zinn- und
Silizium-Basis mit guten
Fließeigenschaften und wurde
als kostengünstige Alternative
zu silberhaltigen
Kupfer-Phoshor-Legierungen
entwickelt. Blockade™ ist
selbstfließend auf Kupfer und
dessen niedrige Schmelztemperatur
macht es zu einer ausgezeichneten
Wahl für das Löten von
Messing. Blockade™ ist
kapillaraktiv und bildet eine
gleichmäßig ausgebildete
Hohlkehle an der Lötstelle mit
einer glatten Oberfläche. Mit
Blockade™ wird der
Lötprozess
sicherer.

typische
Anwendungen:
- Kupfer und
Kupferlegierungen. - sehr niedrige
Schmelztemperatur mit gutem
Fließverhalten und besonderer
Ausprägung einer
gleichmäßigen
Hohlkehle. - Kann als Alternative
zu silberhaltigen Loten bei
Kupfer-Messing bzw. bei
Messing-Verbindungen eingesetzt
werden. Produktnummer: 5400201BKFC
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Harris Blockade™ 2,0 x 500 mm, flussmittelumhüllt , 1Kg



Eigenschaften:

Blockade™ – Harris Blockade™ ist eine firmeneigene Kupfer-Legierung auf Phosphor-, Zinn- und Silizium-Basis mit guten Fließeigenschaften und wurde als kostengünstige Alternative zu silberhaltigen Kupfer-Phoshor-Legierungen entwickelt.
Blockade™ ist selbstfließend auf Kupfer und dessen niedrige Schmelztemperatur macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für das Löten von Messing.
Blockade™ ist kapillaraktiv und bildet eine gleichmäßig ausgebildete Hohlkehle an der Lötstelle mit einer glatten Oberfläche. Mit Blockade™ wird der Lötprozess sicherer.



typische Anwendungen:

- Kupfer und Kupferlegierungen.
- sehr niedrige Schmelztemperatur mit gutem Fließverhalten und besonderer Ausprägung einer gleichmäßigen Hohlkehle.
- Kann als Alternative zu silberhaltigen Loten bei Kupfer-Messing bzw. bei Messing-Verbindungen eingesetzt werden.
Tagespreis auf Anfrage.
lagernd, Lieferung: 1 - 3 Tage
5410201DF
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Chemische Zusammensetzung:
Cu -
Balance% P - 6,1% Ag -
6,0% Others -
0,15% Solidus: 643°C Liquidus: 794°C Fließvermögen: 3 Empfohlene
Fugenweite: 0,05-0,13mm Zugfestigkeit: 250N/mm² Spezifisches
Gewicht: 8,8g/cm³ Produktnummer: 5410201DF
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Harris Dynaflow™  2.0 x 2.0 x 500 mm
(1kg / 58 Stäbe)


Eigenschaften:

Harris Dynaflow™ ist ein selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Stay-Silv® weiß oder Stay-Silv schwarz®.
Dynaflow™ ist ein niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften, vergleichbar den Eigenschaften von HARRIS 15 (L-Ag15P).

typische Anwendungen:

Dynaflow™ wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten. Es kann bis Temperaturen von -60°C eingesetzt werden; die maximale Betriebstemperatur an der Lötstelle liegt bei 150°C.
Dynaflow wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt.
Nicht geeignet ist Dynaflow an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien.


 
Tagespreis auf Anfrage.
lagernd, Lieferung: 1 - 3 Tage
5410301DF
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Chemische Zusammensetzung:
Cu -
Balance% P - 6,1% Ag -
6,0% Others -
0,15% Solidus: 643°C Liquidus: 794°C Fließvermögen: 3 Empfohlene
Fugenweite: 0,05-0,13mm Zugfestigkeit: 250N/mm² Spezifisches
Gewicht: 8,8g/cm³ Produktnummer: 5410301DF Eingangsdruck: 6 Bar Ausgangsdruck: bis 100 Bar
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Harris Dynaflow™ 3.0 x 3.0 x 500 mm , 1Kg


Eigenschaften:

Harris Dynaflow™ ist ein selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Stay-Silv® weiß oder Stay-Silv schwarz®.
Dynaflow™ ist ein niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften, vergleichbar den Eigenschaften von HARRIS 15 (L-Ag15P).

typische Anwendungen:

Dynaflow™ wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten. Es kann bis Temperaturen von -60°C eingesetzt werden; die maximale Betriebstemperatur an der Lötstelle liegt bei 150°C.
Dynaflow wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt.
Nicht geeignet ist Dynaflow an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien.
 
Tagespreis auf Anfrage.
lagernd, Lieferung: 1 - 3 Tage

(* inkl. aller Zuschläge und Mwst., zzgl. Versandkosten). Zwischenverkauf vorbehalten.


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